上海矽朔微电子取得半导体芯片封装用点胶装置专利，提高粘贴强度
金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海矽朔微电子有限公司取得一项名为“一种半导...
Binance交易所 2025-02-10 37
