上海矽朔微电子取得半导体芯片封装用点胶装置专利，提高粘贴强度

金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海矽朔微电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装用点胶装置”的专利，授权公告号CN 222402082 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定连接于传送架前后端面的点胶架，芯片基座设有圆周阵列分布的胶槽，点胶架转动连接有转动杆，转动杆内设有第二硬胶管，电机动力连接有主动齿轮，电机能够带动主动齿轮转动，固定架上端面固定连接有与第二硬胶管连接的抽液泵，固定架固定连接有能够与每个胶槽上下对齐的点胶器，从而能够通过电机带动点胶器转动至每个胶槽上方，通过抽液泵能够将胶水抽至点胶器内，再滴入胶槽内，且电机能够带动从动齿轮转动，从而带动点胶器转动，上下对齐不同的胶槽，对每个胶槽进行点胶操作，从而提高粘贴强度的同时，降低与安装槽底部之间的距离，避免松动。

天眼查资料显示，上海矽朔微电子有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海矽朔微电子有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界