上海共进微电子取得晶圆劈裂机构专利，可大大提高作业效率和产品质量

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海共进微电子技术有限公司取得一项名为“一种晶圆劈裂机构”的专利，授权公告号 CN 222146189 U，申请日期为 2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆劈裂机构，包括工作台，工作台上设有对工件抓取的机械手，所述工作台上具有可旋转的圆环用于放置工件，圆环内具有可 Y 向移动的底部承台,底部承台上方设有可沿 Z 向移动的劈刀。本申请通过制作一种异形劈刀，刀刃的形状跟着芯片排布设计。在同一台裂片机上配置两种或以上的劈刀，可以一次性整片劈裂产品又不损伤劈刀的刀刃。即第一次采用第一个方向的劈裂，第二次采用第二个方向的劈裂，过程中不用人工接触晶圆，可以大大提高作业效率和产品质量，解决了传统劈刀只能劈裂一条直线，无法自动化作业如图所示类似的芯片异形结构，只能通过先手动裂片，分片进行作业，作业过程中手动步骤太多，无法实现自动化的问题。

来源：金融界